焊接電流、電弧電壓、焊接速度對(duì)焊縫的影響焊接電流增大時(shí)焊縫的熔深和余高增大，溶寬不變?cè)�因如下，電流增大后，工件上的電弧力和熱輸入均增大，熱源方位下移，熔深增大。熔深與電流近于正比聯(lián)系。

    電流增大后，焊絲熔化量近于成份額地增多，因?yàn)槿軐捊�于不變，所以余高增大。電流增大后，弧柱直徑增大，可是電弧潛入工件的深度增大，電弧斑駁移動(dòng)規(guī)模受到限制，因此溶寬近于不變。

    電弧電壓增大后，電弧功率加大，工件熱輸入有所增加，一起弧長(zhǎng)拉長(zhǎng)，散布半徑增大，因此熔深略有減小而溶寬增大；余高減小，這是因?yàn)槿軐捲龃�，焊絲熔化量卻稍有減小所構(gòu)成的。

    焊接速度增大時(shí)線能量減小，熔深和溶寬、余高都減小。這是因?yàn)閱挝婚L(zhǎng)度焊縫上的焊絲金屬的熔敷量和焊接速度成反比，溶寬則近于焊接速度的開方成反比。直流正接：工件接焊機(jī)正極，焊槍接焊機(jī)負(fù)極；直流反接：工件接焊機(jī)負(fù)極，焊槍接焊機(jī)正極。

    一般熔化極電弧焊時(shí)，直流反接時(shí)熔深和熔寬都要比直流正接的大，這是因?yàn)楣ぜ�釋出的能量較大所構(gòu)成的。直流正接時(shí)，焊絲為陰極，焊絲的熔化率較大。鎢極氬弧焊時(shí)直流正接的熔深大，反接小。焊鋁、鎂及合金有去除熔池外表氧化膜的問題，用溝通為好，焊薄板時(shí)也可用反接。焊其他資料一般用直流正接。

    焊縫成型缺點(diǎn)及缺點(diǎn)構(gòu)成的原因未焊透：熔焊時(shí)，接頭根部未徹底焊透的現(xiàn)象叫未焊透。構(gòu)成的原因是焊接電流小，焊速過高或坡口尺度不合適及焊絲未對(duì)準(zhǔn)焊縫中心等構(gòu)成。細(xì)焊絲短路過渡CO2焊時(shí)，因?yàn)楣ぜ�熱輸入低，�?jiǎn)單發(fā)生這種缺點(diǎn)。

    燒穿：熔焊時(shí)，熔化金屬自焊縫反面流出，構(gòu)成穿孔的現(xiàn)象叫燒穿。焊接電流過大、焊速過小或許空隙坡口尺度過大都或許構(gòu)成這種缺點(diǎn)。 咬邊：在沿著焊縫的母材部位，燒熔構(gòu)成洼陷或溝槽的現(xiàn)象叫咬邊。大電流高速焊時(shí)或許發(fā)生缺點(diǎn)。

    腹板處于筆直方位的角焊縫焊接時(shí)，假如一次焊接的焊腳過大或許電壓過高時(shí)，也會(huì)發(fā)生咬邊，焊對(duì)接接頭時(shí)操作不妥亦會(huì)發(fā)生。焊瘤：熔焊時(shí)熔化金屬流動(dòng)到焊縫以外未熔合的母材上構(gòu)成金屬瘤的現(xiàn)象叫焊瘤。焊瘤是由填充金屬過多引起的，這與空隙和坡口尺度小、焊速低、電壓小或焊絲伸出長(zhǎng)度大等有關(guān)。